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    模拟版图layout能否转数字IC后端实现?


    模拟版图 OR 数字后端APR

     

    这两者其实最终成果都是GDSII,都是将设计的GDSII releasefoundary进行加工流片。它们的差别就在于前者是模拟版图,后者是数字版图。模拟版图是根据设计好的电路进行手工摆放和连线,而数字后端版图是根据designnetlist,指定约束,引导EDA工具来完成自动连线

     

    举个简单的例子,麒麟980芯片号称有56亿个晶体管,这颗芯片的布线工作如果给模拟版图工程师来手工摆放,手工连线,估计要连一辈子吧。但是如果由EDA tool来完成这样规模的布局布线,大概只需要一两周时间。

     

    模拟版图工程师主要以大专生,本科生为主力,小编还见过不少是中专学历的。因此模拟版图工程师的门槛相对低些。

     

    数字IC后端工程师主要以硕士为主,大公司校招从来不招本科生。


     

    模拟版图工作技能

     

    • 熟悉Linux/Unix系统,熟悉Cadence,Calibre,Synopsys等主流版图设计工具;

    • 扎实的集成电路工艺以及版图设计理论基础;

    • 对寄生参数,噪声,器件匹配等知识有清晰了解熟悉CMOS工艺制程,

    • 熟悉ESD保护电路,LATCHUP的原理和产生机制,以及相应的版图预防对策;

    • 熟悉模拟/数模混合电路的版图设计方法和技巧;

     

     

    模拟版图前景

     

    模拟版图工程师的天花板大概50-50万/年。一些人会一直做技术,成为一名资深版图工程师,有些人会成为版图经理,做一些管理类的工作。大部分人只要一直做下去都能成为一名资深工程师(manager级别)或者经理。但只有极少数人能成为技术专家或者总监这个级别。近些年越来越多的模拟版图工程师选择了转行,比如转数字后端APR。


     

    数字IC后端工程师技能

     

    数字IC后端工程师主要需要掌握逻辑综合DC,布局布线APR,静态时序分析STAIR drop分析,物理验证PV等。前三个技能都需要懂时序timing,并会根据结果来进行fine tune timing,从而达到一个预期的性能。这部分是模拟layout工程师不具备的能力。

     

    更多关于数字IC后端工程师工作技能的介绍,可以查阅吾爱IC社区之前分享的文章,里面有非常详细的介绍,强烈建议再看一遍。掌握了文中介绍的工作技能后,数字IC后端专家称号非你莫属。

     

    数字IC后端实现专家都具备哪些技能?(附后端面试宝典)


     

    数字IC后端前景

     

    目前数字IC领域各方向薪资的大致情况如下:

     

    数字后端,数字DFT >> 数字前端,数字验证,Timing Signoff>> 封装设计

     

    2020校招来看,数字IC后端岗位的平均薪资整体上与去年持平。大部分薪资落在14k18kspecial offer大部分都是超20k,优秀的应届生可以拿到年薪30万。目前国家也在不断出台一系列利好政策,扶持半导体行业的发展。加上整个数字IC后端人才的缺口,未来十年内薪资待遇仍然会有小幅的提升


    目前已经有一部分资深工程师拿到年薪百万的了,大部分都可以拿到年薪65万左右。所以小编今年定了一个目标,那就是实现知识星球全员年薪百万的宏伟目标。不知道你是否会是其中一员呢?让我们拭目以待吧。


    当然,有一小部分数字IC后端工程师也会考虑转前端,这部分人还是比较有追求的(主要不是考虑金钱)。一方面他们想吃透整个数字IC设计实现全过程,希望自己慢慢往设计前端靠,了解更多design,了解更多关于架构等方面的知识。另外一方面也是觉得数字后端全过程都已经掌握地非常好了,成长空间有限。

     

     

    模拟转数字后端机会与挑战


     

    小编写公众号一年多以来,不止有20位版图工程师来咨询转数字后端相关事宜(至少有6个是从事模拟版图超过十年的)。一方面是他们看到数字后端工程师的薪资待遇,这个待遇是远远高于他们的,不是一个level的。另外一方面是以他们的版图经验,觉得他们具备转数字后端的可能性。

     

    小编一向是喜欢帮助人,愿意将自己的经验分享给需要的朋友。因为我认为人生不能仅仅是为了赚钱,完全可以有自己的信仰和追求。钱真的是赚不完的,而且赚钱这件事不能太刻意,而应该是顺其自然的。这些是小编这些年的真实感悟。

     

    所以当他们有疑问,我就会毫无保留给他们解答,并提出一些可行性的建议。模拟版图工程师的确具备转数字后端的有利条件Why?

     


    有利条件

     

    • Custom layout的能力

     

    比如设计中需要定制一套标准单元库,需要基于foundary提供的library进行修改,这时候他们就可以完成这部分的custom layout工作。

     

    • PV的能力

     

    画过layout的人,其DRCERCLVSESDLatch等分析的能力还是比较强的。因此,他们能干些什么活呢?

     

    负责芯片TOPPV

     

    预防分析芯片的ESDLatch问题

     

     

    挑战


    大部分版图工程师是完全没有timing概念的,对数字IC后端的Flow其实也是都不懂的。


     

    • Timing概念

     

    比如cell delay的计算方法,timing report的结构,clock data的区分,launch pathcapture path

     

    • Clock Tree Synthesis

     

    时钟树综合可以说是数字后端中最难的一项工作。公众号上关于这部分内容至少有五六篇,小编知识星球上也有一些案例分享。


    数字IC后端时钟树综合专题(OCC电路案例分享)

    想成为数字IC时钟树综合(clock tree synthesis)专家,建议好好看看这个!

    时钟树综合(Clock Tree Synthesis)之前应该做好哪些工作?

    如何成为时钟树综合专家?原来你也可以!

    数字IC后端设计实现之时钟树综合答疑篇


     

    • PR Flow

     

    Flow其实是不难的,做过一两个项目后就都熟悉了。可以随便选一个主流的PR工具即可,比如ICC/ICC2Innovus。不论用哪个工具,它们的原理是一样的。PR flow的学习,大家可以前往小编知识星球下载ICC/ICC2或者Innovus的培训教材,lab guide和lab data

     

    • Timing ECO

     

    这步主要是指design绕线后需要在timing signoff工具中进行timing eco,主要包括setupholdrecoveryremovalmax transitionmax capacitiance等修复的方法。

     

    综上,模拟版图工程师想转到数字后端,最好先转到PR团队中去做偏PV方向的活。如果本单位有这样的机会,那就太合适不过了。如果本单位没有这样的机会,可以先自学点数字IC后端相关知识,然后去应聘数字后端岗位。

     

    据小编了解,现在很多数字后端团队也比较喜欢招模拟想转后端的朋友。一方面是因为随着工艺节点越来越先进,physical的东西越来越复杂,需要有一个对PV比较懂的工程师来协助完成芯片实现。另外一方面是资深PV工程师很难招(因为工作琐事太多,专门做PV的人少),而且要价太高。



    小编知识星球简介(如果你渴望进步,期望高薪,喜欢交流,欢迎加入


    在这里,目前已经规划并正着手做的事情:

    • ICC/ICC2 lab的编写

    • 基于ARM CPU的后端实现流程

    • 利用ICC中CCD(Concurrent Clock Data)实现高性能模块的设计实现

    • 基于ARM 四核CPU  数字后端Hierarchical Flow 实现教程

    • 时钟树结构分析

    • 低功耗设计实现

      定期将项目中碰到的问题以案例的形式做技术分享


    吾爱IC社区知识星球星主为公众号”吾爱IC社区”号主,从事数字ic后端设计实现工作近八年,拥有55nm,40nm,28nm,22nm,14nm等先进工艺节点成功流片经验,成功tapeout过三十多颗芯片


    这里是一个数字IC设计实现高度垂直细分领域的知识社群,是数字IC设计实现领域中最大,最高端的知识交流和分享的社区,这里聚集了无数数字ic前端设计,后端实现,模拟layout工程师们。


    在这里大家可以多建立连接,多交流,多拓展人脉圈,甚至可以组织线下活动。在这里你可以就数字ic后端设计实现领域的相关问题进行提问,也可以就职业发展规划问题进行咨询,也可以把困扰你的问题拿出来一起讨论交流。对于提问的问题尽量做到有问必答,如遇到不懂的,也会通过查阅资料或者请教专家来解答问题。在这里鼓励大家积极发表主题,提问,从而促进整个知识社群的良性循环。每个月小编会针对活跃用户进行打赏。 


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    原文始发于微信公众号(吾爱IC社区):模拟版图layout能否转数字IC后端实现?

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