IBIS Package封装 Model建模

IBIS Package封装 Model建模

6个月前 (01-02) 浏览: 186 评论: 0

IBIS Package封装 Model建模   本文假定读者有一定的SI基础,了解基本的ibis规范。另外,墙裂推荐先把下面几篇文章看完再继续。 一、Ibis model与Package的对应关系 IBIS(I/O BufferInformation Specification)即输入输出缓冲器信息规范,是最常见的PCB级信号完整性仿真模型。与Spice等晶体管级缓冲器模型不同,ibi

高速数字电路封装电源完整性分析

高速数字电路封装电源完整性分析

6个月前 (12-22) 浏览: 27 评论: 0

高速数字电路封装电源完整性分析 一、Pkg与PCB系统 随着人们对数据处理和运算的需求越来越高,电子产品的核心—芯片的工艺尺寸越来越小,工作的频率越来越高,目前处理器的核心频率已达Ghz,数字信号更短的上升和下降时间,也带来更高的谐波分量,数字系统是一个高频高宽带的系统。对于一块组装的PCB,无论是PCB本身,还是上面的IC封装(Package,Pkg),其几何结构的共振频率也基本落在这一范围。不

深度解析IC产品的质量与可靠性测试方法

深度解析IC产品的质量与可靠性测试方法

6个月前 (12-20) 浏览: 169 评论: 0

深度解析IC产品的质量与可靠性测试方法 质量(Quality)和可靠性(Reliability)在一定程度上可以说是IC产品的生命。质量(Quality)就是产品性能的测量,它回答了一个产品是否合乎规格(SPEC)的要求,是否符合各项性能指标的问题;可靠性(Reliability)则是对产品耐久力的测量,它回答了一个产品生命周期有多长,简单说,它能用多久的问题。所以说质量(Quality)解决的是

浅谈IC封装热阻的定义与测量技术

浅谈IC封装热阻的定义与测量技术

6个月前 (12-16) 浏览: 150 评论: 0

浅谈IC封装热阻的定义与测量技术 热阻值用于评估电子封装的散热效能,是热传设计中一个相当重要的参数,正确了解其物理意义以及使用方式对于电子产品的设计有很大的帮助,本文中详细介绍了热阻的定义、发展、以及测量方式,希望使工程设计人员对于热阻的观念以及测量方式有所了解,有助于电子产品的散热设计。 介绍 近年来由于电子产业的蓬勃发展,电子组件的发展趋势朝向高功能、高复杂性、大量生产及低成本的方向。组件的发

低温共烧陶瓷LTCC基板电路加工技术

低温共烧陶瓷LTCC基板电路加工技术

7个月前 (11-19) 浏览: 38 评论: 0

盘点低温共烧陶瓷LTCC基板电路加工技术    LTCC基板电路概述 低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic,LTCC)技术是20世纪80年代中期美国首先推出的集互联、无源元件和封装于一体的多层陶瓷制造技术[1]。随着科学技术的不断进步,目前电子产品外形可变得更小型和更薄但功能却更强大。以一个移动电话的无线通信产业为例[2],手机的尺寸减少,早期的

数字IC封装设计类载板(Substrate-like HDI)引领PCB风潮

数字IC封装设计类载板(Substrate-like HDI)引领PCB风潮

7个月前 (11-18) 浏览: 510 评论: 0

 数字IC封装设计类载板(Substrate-like HDI)引领PCB风潮   苹果引领全球PCB产业创新趋势 苹果公司是手机乃至整个消费电子行业的技术引领者。苹果每一次技术革新,都会给产业链带来举足轻重的影响。聚焦PCB行业,FPC和任意层互联HDI的爆发,都是由苹果坚定导入,吸引其他厂商跟进,由点辐射到面形成快速渗透的典范。 苹果率先采用任意层互联HDI,引领上一次主板升级。在电

浅谈数字IC封装设计中掩埋金线叠DIE封装

浅谈数字IC封装设计中掩埋金线叠DIE封装

8个月前 (11-05) 浏览: 45 评论: 0

随着电子产品日趋便利化,对产品要求也趋小型、薄型化。即对现有的封装器件要求更小,更薄,而产品本身的内容却又不断在增加。如何在这种矛盾的条件下实现全部要求?这对整个封装行业提出了新的发展。 封装行业小型化发展有CSP、BGA等方向,本文从叠DIE的角度介绍Package小型化的方式。 封装流程 Substrate → 贴装元件 → 贴DIE → 引线键合 → 塑封 → 切割→ 外观检查 → 测试 →

3D封装对电源管理器件性能及功率密度的提升

3D封装对电源管理器件性能及功率密度的提升

8个月前 (11-04) 浏览: 67 评论: 0

引言 自出现以来,半导体产业一直遵循着资源最大化的轨迹。持续收缩的工艺技术使得芯片设计者可以集成更多的创新技术到更小尺寸的晶元上。而亚微米工艺的引入从空间上反向影响了芯片设计领域:虽然芯片的物理面积不断缩小,但是芯片设计者可以操作的空间变大了。 现在,这个行业面临着物理学定律的挑战。继续减小晶元的工艺尺寸并不能相应带来同等的性能增加。当然,市场对芯片性能提升的追求是永无止境的。特别是高端计算机和通

数字IC后端设计实现中IC封装设计失效原因分析

数字IC后端设计实现中IC封装设计失效原因分析

8个月前 (10-31) 浏览: 53 评论: 0

近年来,随着半导体技术的不断发展,继续减小线宽的投入与其回报相比变得越来越不划算。业界大佬Intel的10nm工艺预计将在2017年Q3亮相,这个时间点明显已经偏离摩尔定律。高度集成化的芯片,如SoC(systemon chip)的设计与流片成本过高,使得近些年SiP(System in Package)逐渐受到热捧。通过不同种类芯片及封装颗粒之间的组合封装,可以针对不同客户的需求,用相对较低的成

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