浅谈数字IC后端设计中低功耗设计的若干种方法

浅谈数字IC后端设计中低功耗设计的若干种方法

数字后端实现 2年前 (2018-01-02) 浏览: 465 评论: 0

随着工艺节点的不断发展(现在普遍是28nm,22nm,16nm,14nm,甚至有的都在做7nm),芯片的性能需求越来越高,规模也越来越大,数字IC设计工程师对芯片的功耗也越来越关心了,特别是移动端的消费类电子产品,对芯片的功耗要求特别高,一旦功耗太大,整个产品可能就是一个暖手宝,甚至整个芯片的性能会大大地打折扣,无法满足实际应用需求。关于芯片功耗太大,芯片性能下降的问题,后面另开一个专题介绍。 芯

人工智能AI基础知识之深度学习(deep learning)和卷积神经网络(Convolutional Neural Network,CNN)

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数字前端设计 2年前 (2018-01-02) 浏览: 157 评论: 0

2017年已经过去了,很多公司也陆续发布了AI芯片或者是做了相关的AI战略布局,但是依然是很简单的一些应用,人工智能AI仍然还有很长的一段路需要走。所以在今后的若干年AI依旧是热点领域,也是市场的需要。今天为大家普及点人工智能的基础知识--------深度学习deep learning和卷积神经网络CNN。 1. 神经网络 首先介绍神经网络,这一步的详细可以参考资源1。简要介绍下。神经网络的每个单

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