华为CFO孟晚舟最新撰文!

华为CFO孟晚舟最新撰文!

IC资讯 3个月前 (01-28) 浏览: 57 评论: 0

华为CFO孟晚舟最新撰文! 华为副董事长兼首席财务官(CFO)孟晩舟去年12月初遭加拿大非法拘捕后,目前正处于保释阶段。此前她曾通过朋友圈及日记向外界传达自己的现状和心路历程。近日孟晚舟向日媒投稿,讲述华为与大学的合作,并谈及牛津大学叫停华为资助一事。 据日经中文网1月25日报道,孟晚舟向日本经济新闻(中文版:日经中文网)投稿,标题为《为什么华为重视与大学的合作》(Why Huawei value

突发!台积电报废上万片12nm,16nm晶圆wafer!

突发!台积电报废上万片12nm,16nm晶圆wafer!

IC资讯 3个月前 (01-28) 浏览: 73 评论: 0

突发!台积电报废上万片先进工艺12nm,16nm晶圆wafer!             刚刚,据业内消息称,台积电南科晶圆厂发生了晶圆污染事件,预估报废上万片晶圆,影响的是主力营收的16/12nm工艺!   NVIDIA的GPU以及多家手机芯片厂商都在使用这一工艺。   据悉,这次事件是晶圆被不合格原料污染了。事件发生于南科科技园的Fab 14晶圆厂,去年的病毒事件中这座晶圆

寄生参数RC提取如何选择不同的RC模式?

寄生参数RC提取如何选择不同的RC模式?

数字后端实现 3个月前 (01-27) 浏览: 99 评论: 0

寄生参数RC提取如何选择不同的RC模式?    在寄生参数提取中,需要用到不同的提取模式,例如,只提取电容,不提取电阻模式,或者电阻电容都提取模式等。     常见的提取模式有如下3种: 1.  RCC模式:既提取寄生电阻,也提取寄生电容,电容提取时把耦合电容结果保留。 2.  RC模式:既提取寄生电阻,也提取寄生电容,电容提取时把耦合电容折算到集总电容中。   3.  C模式,只提取寄生电容。

数字IC后端设计实现中Magnet placement详细用法

数字IC后端设计实现中Magnet placement详细用法

数字后端实现 3个月前 (01-27) 浏览: 91 评论: 0

数字IC后端设计实现中Magnet placement详细用法   最近小编一直也比较忙,今天趁周末分享一个数字IC后端实现中用的比较多的几种应用,绝对干货,请自备茶水。说到magnet placement,我相信大家应该都不陌生,今天吾爱IC社区小编将全面介绍这个命令的几种应用场景及其注意事项。 推荐阅读   史上最全的数字IC后端培训视频下载   低功耗设计中Is

用华为Balong 5000打造一部完美5G iPhone手机!

用华为Balong 5000打造一部完美5G iPhone手机!

IC资讯 3个月前 (01-26) 浏览: 51 评论: 0

用华为Balong 5000打造一部完美5G iPhone手机! 编者注:一看题目估计很多人一脸懵逼,用华为的基带帮苹果打造一部最强悍的5G手机?苹果会考虑用华为的基带吗?华为会供货给苹果吗?这不养虎为患吗?别急,慢慢看完再评论!一周内留言点赞最多的老张送蓝牙音箱一部!   1月24日,华为公司在北研所隆重发布从芯片到基站到服务器的5G全套解决方案,再次刷爆盆友圈,这其中,用于终端的Ba

IC芯片设计中ETM timing model lib文件有什么用?

IC芯片设计中ETM timing model lib文件有什么用?

静态时序分析STA 3个月前 (01-20) 浏览: 133 评论: 0

IC芯片设计中ETM timing model lib文件有什么用? ETM model 是hierarchical flow 中常用到的timing model, 通常一个block 都会有不同的工作模式,也会根据不同的工作模式分别抽取ETM model. 如今STA 工具都可以对ETM model 做merge,如Tempus 中的merge_model_timing, PT 中的merge_

富士康iPhone工厂今年已经裁了5万人!消费类电子行情不景气?

富士康iPhone工厂今年已经裁了5万人!消费类电子行情不景气?

IC资讯 3个月前 (01-20) 浏览: 24 评论: 0

富士康iPhone工厂今年已经裁了5万人!消费类电子行情不景气?          据日本《日经新闻》网站昨日援引多位知情人士的消息称,自2018年10月以来,4个月不到的时间,富士康郑州iPhone工厂已裁减约5万名合同工。     报道称,由于整个行业遭遇十年来最严重的一次衰退,苹果公司代工厂商富士康提前数月裁减了数万个季节性工作岗位。其中一位知情人士称,自去年10月以来,富士康最重要的iPh

2018年最全的半导体并购事件,直接影响整个半导体行业格局

2018年最全的半导体并购事件,直接影响整个半导体行业格局

IC资讯 3个月前 (01-20) 浏览: 40 评论: 0

2018年最全的半导体并购事件,直接影响整个半导体行业格局   自2015年开始,全球半导体产业经历了一股并购热潮。时至今日,在一系列整并之后,全球并购也趋于平静。   根据IC Insights最新统计数据显示,2018年,半导体并购金额为232亿美元,远低于2015年创纪录的1073亿美元。但是从交易金额来看,2018年仍然是2009年到2013年平均并购金额的两倍。由此可见全球半导

PCIe 5.0规范v0.9版本已经可以下载,一山二虎的局面可能要打开啦

PCIe 5.0规范v0.9版本已经可以下载,一山二虎的局面可能要打开啦

IC资讯 3个月前 (01-19) 浏览: 35 评论: 0

PCIe 5.0规范v0.9版本已经可以下载,一山二虎的局面可能要打开啦 近日,PCI-SIG组织宣布,已经完成PCIE 5.0标准0.9版本的拟定,这意味着很快就能见到支持PCIE 5.0的实际产品了(0.9版本基本是对外demo而已,这类的产品真正要到消费者手中可能还得2年左右的时间,真正到普通消费的产品也就是PC,估计起码得3~5年的时间), 是PCI-SIG会员的小伙伴已经可以下载研究学习

基本半导体发布国内首款工业级碳化硅MOSFET

基本半导体发布国内首款工业级碳化硅MOSFET

IC资讯 3个月前 (01-17) 浏览: 9 评论: 0

基本半导体发布国内首款工业级碳化硅MOSFET   近日,基本半导体正式发布国内首款拥有自主知识产权的工业级碳化硅MOSFET,该产品各项性能达到国际领先水平,其中短路耐受时间更是长达6μs。碳化硅MOSFET的发布,标志着基本半导体在第三代半导体研发领域取得重大进展,自主研发的碳化硅功率器件继续领跑全国。   近年来,基于硅(Si)、砷化镓(GaAs)半导体材料的功率器件受材

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