浅谈数字IC后端设计中低功耗设计的若干种方法

浅谈数字IC后端设计中低功耗设计的若干种方法

数字后端实现 1年前 (2018-01-02) 浏览: 412 评论: 0

随着工艺节点的不断发展(现在普遍是28nm,22nm,16nm,14nm,甚至有的都在做7nm),芯片的性能需求越来越高,规模也越来越大,数字IC设计工程师对芯片的功耗也越来越关心了,特别是移动端的消费类电子产品,对芯片的功耗要求特别高,一旦功耗太大,整个产品可能就是一个暖手宝,甚至整个芯片的性能会大大地打折扣,无法满足实际应用需求。关于芯片功耗太大,芯片性能下降的问题,后面另开一个专题介绍。 芯

数字芯片设计流程

数字芯片设计流程

布局布线APR 1年前 (2017-11-03) 浏览: 172 评论: 0

芯片设计分为前端设计和后端设计,前端设计(也称逻辑设计)和后端设计(也称物理设计)并没有统一严格的界限,涉及到与工艺有关的设计就是后端设计。 1. 规格制定 芯片规格,也就像功能列表一样,是客户向芯片设计公司(称为Fabless,无晶圆设计公司)提出的设计要求,包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求。 2. 详细设计 Fabless根据客户提出的规格要求,拿出设计解决方案和具体实现架构,划分模

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