高速数字电路封装电源完整性分析

高速数字电路封装电源完整性分析

IC封装测试 2个月前 (12-22) 浏览: 13 评论: 0

高速数字电路封装电源完整性分析 一、Pkg与PCB系统 随着人们对数据处理和运算的需求越来越高,电子产品的核心—芯片的工艺尺寸越来越小,工作的频率越来越高,目前处理器的核心频率已达Ghz,数字信号更短的上升和下降时间,也带来更高的谐波分量,数字系统是一个高频高宽带的系统。对于一块组装的PCB,无论是PCB本身,还是上面的IC封装(Package,Pkg),其几何结构的共振频率也基本落在这一范围。不

浅谈IC封装热阻的定义与测量技术

浅谈IC封装热阻的定义与测量技术

IC封装测试 2个月前 (12-16) 浏览: 28 评论: 0

浅谈IC封装热阻的定义与测量技术 热阻值用于评估电子封装的散热效能,是热传设计中一个相当重要的参数,正确了解其物理意义以及使用方式对于电子产品的设计有很大的帮助,本文中详细介绍了热阻的定义、发展、以及测量方式,希望使工程设计人员对于热阻的观念以及测量方式有所了解,有助于电子产品的散热设计。 介绍 近年来由于电子产业的蓬勃发展,电子组件的发展趋势朝向高功能、高复杂性、大量生产及低成本的方向。组件的发

3D封装对电源管理器件性能及功率密度的提升

3D封装对电源管理器件性能及功率密度的提升

IC封装测试 4个月前 (11-04) 浏览: 44 评论: 0

引言 自出现以来,半导体产业一直遵循着资源最大化的轨迹。持续收缩的工艺技术使得芯片设计者可以集成更多的创新技术到更小尺寸的晶元上。而亚微米工艺的引入从空间上反向影响了芯片设计领域:虽然芯片的物理面积不断缩小,但是芯片设计者可以操作的空间变大了。 现在,这个行业面临着物理学定律的挑战。继续减小晶元的工艺尺寸并不能相应带来同等的性能增加。当然,市场对芯片性能提升的追求是永无止境的。特别是高端计算机和通

数字IC封装设计类型CSP封装优缺点

数字IC封装设计类型CSP封装优缺点

IC封装测试 4个月前 (10-22) 浏览: 34 评论: 0

数字IC封装设计类型CSP封装优缺点 CSP封装的缘由 CSP(Chip Size PACkage),即芯片尺寸封装。它的面积(组装占用印制板的面积)与芯片尺寸相同或比芯片尺寸稍大一些,而且很薄。这种封装形式是由日本三菱公司在1994年提出来的(可见芯片封装形式的发展是一个及其漫长的过程)。对于CSP,有多种定义:日本电子工业协会把CSP定义为芯片面积与封装体面积之比大于80%的封装;美国国防部元

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