IC封装设计中Ag线和Cu线的比较

IC封装设计中Ag线和Cu线的比较

IC封装测试 8个月前 (10-20) 浏览: 153 评论: 0

IC封装设计中Ag线和Cu线的比较 吾爱IC社区今天将带来关于数字IC设计中的封装测试相关话题,主要从实验数据来分析IC封装中使用Ag和Cu线的优缺点,对他们进行对比,总结相关的IC封装设计经验,希望对广大IC封装工程师有所帮助。   尽管倒装芯片和一些其他的3D封装发展迅猛,线键合仍是IC封装中最常用的互连手段。作为线键合产业中主要的装配材料,金线因其高导电率和极佳的可焊性长期以来一直

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