“撞脸”的中国博通,竟然是2019首家IC行业芯片成功IPO的芯片公司!

“撞脸”的中国博通,竟然是2019首家IC行业芯片成功IPO的芯片公司!

IC资讯 6个月前 (01-09) 浏览: 450 评论: 0

“撞脸”的中国博通,竟然是2019首家IC行业芯片成功IPO的芯片公司! 近日,博通集成(上海)成功过会,成为2019年A股主板过会第一支芯片股,也为深陷财务疑云的发审之旅画上了句号。 来源:投行最前线 本次过会距博通集成自2017年9月正式提交招股说明书已经过去468天,在2018年芯片股整体IPO受阻的形势下实属不易。本文讨论的内容概要如下: 1、“李逵”中国博通 2、外籍实控人和财务数据问题

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