深度揭秘IC封装设计中如何利用CAE分析模具上浇口对充填及金线偏移的影响

深度揭秘IC封装设计中如何利用CAE分析模具上浇口对充填及金线偏移的影响

IC封装测试 4个月前 (10-25) 浏览: 21 评论: 0

  随着集成电路(IC)封装产品需求量的日益提升,推动了电子封装产业的蓬勃发展。而电子制造技术的不断发展演进,在IC芯片「轻、薄、短、小、高功能」的要求下,亦使得封装技术不断推陈出新,以符合电子产品之需要并进而充分发挥其功能。IC封装的制程如下[1、2、3]: 晶圆研磨(Wafer Back Grinding):将加工制造完成之晶圆(Wafer),研磨至适当之厚度,以配合产品结构之需求。

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